9 月 29 日消息，据国外媒体报道，台积电的 3nm 工艺正在按计划推进，计划在 2021 年风险试产，2022 年大规模投产。

虽然 3nm 工艺还未投产，但外媒已在关注台积电这一先进工艺的产能。外媒在报道中表示，台积电 3nm 工艺准备了 4 波产能，其中首波产能中的大部分，将留给他们多年的大客户苹果。

而在最新的报道中，外媒也提到的了台积电 3nm 工艺的后三波产能，外媒表示，这三波产能将被高通、英特尔、赛灵思、英伟达、AMD 等厂商预订。

外媒此前也曾有提及台积电 3nm 工艺的产能，在大规模投产之后，台积电设定的产能是每月 5.5 万片晶圆，随后逐步提升，在 2023 年提高到每月 10 万片晶圆。

在最近两个季度的财报分析师电话会议上，台积电 CEO 魏哲家都曾有谈到 3nm 工艺，他透露同 5nm 工艺相比，3nm 工艺将使芯片的晶体管密度提升 70%，速度提升 10%-15%，能效提升 25%-30%。

但在这两次的财报分析师电话会议上及其他的重要活动上，台积电均未透露 3nm 工艺是否会有第二代，他们的 7nm 工艺有两代，今年投产的 5nm 工艺，也将研发第二代。